Elektronische Ausrüstungseinheit und Herstellungsformanordnung hierfür

Elektronische Ausrüstungseinheit (10) eines Kartenkantenanschlusstyps mit einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen (15), die durch externe Verbindungskontaktanschlüsse in zumindest einer von beiden Flächen an Endabschnitten an einer ersten Seite und einer zur ersten Seite parallelen zweiten Seite einer Mehrlagenleiterplatte (11) gedrückt werden, wobei:- die Mehrlagenleiterplatte (11) aufweist:eine Teilanordnungsregion (16), in der eine Vielzahl von Leiterteilen (14) mit einem Lötmaterial befestigt ist,eine Umrissregion (17), die die Teilanordnungsregion (16) umgibt und in der ein Lötmaterialstoppfilm ausgebildet ist, undeine lötmaterialfreie Abdeckregion (19), die weiter außerhalb der Umrissregion (17) gelegen ist und in der eine Ausbildung des Lötmaterialstoppfilms verhindert wird,- die Kupferfolienmusteranschlüsse (15), die mit einer Vielzahl von Leiterteilen (14) verbunden sind, an der ersten Seite und/oder der zweiten Seite vorgesehen sind,- ein Lötmaterialstoppfilm (18a) in der Kartenkantenanschlussregion (18) ausgebildet ist, die ein Umfangsabschnitt der Kupferfolienmusteranschlüsse (15) ist, ausgenommen einer leitenden Kontaktfläche,- die Mehrlagenleiterplatte (11) und eine Vielzahl der Leiterteile (14), ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion (18), mit einem Einkapselungsharz (20), welches ein wärmeaushärtbares Harz ist, integral umspritzt sind,- die Kupferfolienmusteranschlüsse (15) an einer Flächenlage mittels Ausnehmungen ausgebildet sind, indem sie durch die lötmaterialfreie Abdeckregion (19) gelangen, und zwar mittels eines Innenlagenmusters (41) der Mehrlagenleiterplatte (11), und- eine Klemmanlagefläche (19d), die durch eine Form gedrückt wird und die Kartenkantenanschlussregion (18) umgibt und dadurch verhindert, dass das Einkapselungsharz (20) in die Kartenkantenanschlussregion (18) strömt, eine Teilregion der Mehrlagenleiterplatte (11) ist, wo ein Flächenlagenleitermuster fehlt. An electronic equipment unit includes a multi-layer circuit board. A part arrangement region on which circuit parts are mounted and a terminal region are provided on the multi-layer circuit board. The part arrangement region is encapsulated with resin. An outline region is formed from a solder resist film surrounding the part arrangement region to prevent the resin from flowing into the terminal region. A non-solder resist region is provided so as to surround the outline region and formation of the solder resist film is inhibited in the non-solder resi