Verfahren zum Herstellen eines thermischen Interface-Materials

Verfahren zum Herstellen eines thermischen Interface-Materials, welches ein wärmeleitendes Füllmaterial, eine Polymermatrix mit einer elastischen Kraft, die auf das wärmeleitende Füllmaterial aufgebracht ist, und eine isolierende Beschichtungsschicht, die auf die Seiten des wärmeleitenden Füllmaterials und der Polymermatrix aufgebracht ist, enthält, umfassend:das Bereitstellen des wärmeleitenden Füllmaterials in Form einer flachen Folie; unddas Beschichten des wärmeleitenden Füllmaterials in Form der flachen Folie mit der Polymermatrix, unddas Bilden der isolierenden Beschichtungsschicht durch Aufsprühen einer Flüssigkeit mit dem gleichen Bestandteil wie die Polymermatrix auf die Seiten der Polymermatrix und des wärmeleitenden Füllmaterials,wobei das wärmeleitende Füllmaterial gebildet wird, indem ein Füllmaterial in einem Lösemittel gelöst wird,wobei das wärmeleitende Füllmaterial mittels Extrudieren bereitgestellt wird,wobei die Polymermatrix aus einem beliebigen von Styrol-basierten,thermoplastischen Elastomer (TPE), Olefin-basierten, thermoplastischen Elastomer, Polyester-basierten, thermoplastischen Elastomer und Polyamid-basierten, thermoplastischen Elastomer hergestellt ist, undwobei das wärmeleitende Füllmaterial wenigstens eines von Ruß, Graphit, expandiertem Graphitgranulat (EGG), Graphen und Graphenoxid enthält. A method for manufacturing a thermal interface material is provided. The thermal interface material including a thermal conductive filler, a polymer matrix having an elastic force and applied to the thermal conductive filler, and an insulating coating layer applied to sides of the thermal conductive filler and the polymer matrix may be manufactured by: providing the thermal conductive filler in a plate film form as a filler material forming the thermal conductive filler is dissolved in a solvent; and coating the thermal conductive filler in a plate film form with the polymer matrix. As such, the high heat radiation thermal interface material (a maximum of thermal conductivity of 20 W/mK) may be manufactured in more various thickness than the conventional thermal interface material (a maximum of thermal conductivity of 5 W/mK).