Metall-Basissubstrat, Leistungsmodul und Verfahren zum Herstellen eines Metall-Basissubstrats

Ein Metall-Basissubstrat der vorliegenden Erfindung enthält eine Kupferplatte (1) aus Kupfer, eine Metallschicht (2), die auf der Kupferplatte (1) gebildet ist und aus einem anderen Metall als Kupfer gemacht ist, eine isolierende Kunstharzplatte (4), die durch Verbinden einer Platte aus einem isolie...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ONO, MARIKO, YONEYAMA, REI, GOTO, AKIRA, OTSUKI, TAKAMI
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Metall-Basissubstrat der vorliegenden Erfindung enthält eine Kupferplatte (1) aus Kupfer, eine Metallschicht (2), die auf der Kupferplatte (1) gebildet ist und aus einem anderen Metall als Kupfer gemacht ist, eine isolierende Kunstharzplatte (4), die durch Verbinden einer Platte aus einem isolierenden Kunstharz mit der Metallschicht (2) gebildet ist, und ein auf der isolierenden Kunstharzplatte (4) gebildetes Schaltungsmuster (5). A metal base substrate of the present invention includes a copper plate made of copper, a metal layer that is formed on the copper plate and is made of a metal different from the copper, an insulating resin sheet that is formed by bonding a sheet made of an insulating resin onto the metal layer, and a circuit pattern formed on the insulating resin sheet.