Kammeranordnung und Verfahren

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Abpumpen einer Kammeranordnung, welche eine erste Vakuumkammer (102) und eine zweite Vakuumkammer (104) aufweist, welche mittels einer Substrattransfer-Öffnung (106) verbunden sind, wobei ein erstes Ventil (116a) ein Sammelrohr (114) mit d...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Kenne, Marco, Haeusler, Christoph, Hencke, Rayk
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Abpumpen einer Kammeranordnung, welche eine erste Vakuumkammer (102) und eine zweite Vakuumkammer (104) aufweist, welche mittels einer Substrattransfer-Öffnung (106) verbunden sind, wobei ein erstes Ventil (116a) ein Sammelrohr (114) mit der ersten Vakuumkammer (102) koppelt und ein zweites Ventil (116b) das Sammelrohr (114) mit der zweiten Vakuumkammer (104) koppelt, wobei das Sammelrohr (114) mehrere Pumpen (110a, 110b) miteinander gekoppelt, von denen zumindest eine Pumpe (110b) einen Schwungmasse-Energiespeicher (116) aufweist, welcher sich zum Abpumpen der ersten Vakuumkammer (102) und/oder der zweiten Vakuumkammer (104) entladen lässt, Folgendes aufweisen: Abpumpen der ersten Vakuumkammer (102) oder der zweiten Vakuumkammer (104) in einem ersten Pump-Modus, in welchem das erste Ventil (116a) und/oder das zweite Ventil (116b) geschlossen sind; Abpumpen der ersten Vakuumkammer (102) und der zweiten Vakuumkammer (102) in einem zweiten Pump-Modus, in dem das erste Ventil (116a) und das zweite Ventil (116b) geöffnet sind; Transportieren eines Substrats durch die Substrattransfer-Öffnung (106).