Halbleiterchip und Verfahren zum Bilden einer Chip-Anschlussfläche

Es werden ein Halbleiterchip mit unterschiedlichen Chip-Anschlussflächen und ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterchips mit unterschiedlichen Chip-Anschlussflächen offenbart. Bei einigen Ausführungsbeispielen umfasst das Verfahren das Abscheiden einer Barriereschicht über einer Chipvorderseite,...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KRAMP, STEFAN, KOITZ, MARCO
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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