Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente

Ein Halbleiter-Die enthält ein diskretes Halbleiterbauelement und wenigstens eine Diode. Die Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements wird bestimmt durch Messen eines ersten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer ersten Testbedingung, Messen eines zweiten Durchlassspa...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIEP, ANDREAS, RUETHING, HOLGER, WOLTER, FRANK
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator KIEP, ANDREAS
RUETHING, HOLGER
WOLTER, FRANK
description Ein Halbleiter-Die enthält ein diskretes Halbleiterbauelement und wenigstens eine Diode. Die Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements wird bestimmt durch Messen eines ersten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer ersten Testbedingung, Messen eines zweiten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer zweiten Testbedingung und Schätzen der Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements auf der Basis der Differenz zwischen der ersten und zweiten Durchlassspannungsabfallmessung. A semiconductor die includes a single power transistor or power diode, a temperature sense diode formed close enough to the single power transistor or power diode to measure an accurate temperature. The temperature sense diode comprises first and second diodes or strings of diodes. A separate integrated circuit is operable to measure first and second voltage drops of both the first and second diodes or strings of diodes using same magnitude currents, and estimate the temperature of the single power transistor or power diode based on the difference between the first and second forward voltage drop measurements. An overall pn junction area of the first diode or string of first diodes is different from an overall pn junction area of the second diode or string of second diodes.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102015111085A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102015111085A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102015111085A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHD0zCtJTS_KTC0qSS1SCEnNLUgtSiwpLSpOzSvOL1JIO7ynSCElszi7KLUkVcEjMScpJzUTqDIpsTQ1JzU3FaiZh4E1LTGnOJUXSnMzqLq5hjh76KYW5MenFhckJqfmpZbEu7gaGhgZGJoaGhoaWJg6GhoTqw4Afmo1AA</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente</title><source>esp@cenet</source><creator>KIEP, ANDREAS ; RUETHING, HOLGER ; WOLTER, FRANK</creator><creatorcontrib>KIEP, ANDREAS ; RUETHING, HOLGER ; WOLTER, FRANK</creatorcontrib><description>Ein Halbleiter-Die enthält ein diskretes Halbleiterbauelement und wenigstens eine Diode. Die Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements wird bestimmt durch Messen eines ersten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer ersten Testbedingung, Messen eines zweiten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer zweiten Testbedingung und Schätzen der Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements auf der Basis der Differenz zwischen der ersten und zweiten Durchlassspannungsabfallmessung. A semiconductor die includes a single power transistor or power diode, a temperature sense diode formed close enough to the single power transistor or power diode to measure an accurate temperature. The temperature sense diode comprises first and second diodes or strings of diodes. A separate integrated circuit is operable to measure first and second voltage drops of both the first and second diodes or strings of diodes using same magnitude currents, and estimate the temperature of the single power transistor or power diode based on the difference between the first and second forward voltage drop measurements. An overall pn junction area of the first diode or string of first diodes is different from an overall pn junction area of the second diode or string of second diodes.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MEASURING ; MEASURING QUANTITY OF HEAT ; MEASURING TEMPERATURE ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING ; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160114&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102015111085A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160114&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102015111085A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIEP, ANDREAS</creatorcontrib><creatorcontrib>RUETHING, HOLGER</creatorcontrib><creatorcontrib>WOLTER, FRANK</creatorcontrib><title>Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente</title><description>Ein Halbleiter-Die enthält ein diskretes Halbleiterbauelement und wenigstens eine Diode. Die Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements wird bestimmt durch Messen eines ersten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer ersten Testbedingung, Messen eines zweiten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer zweiten Testbedingung und Schätzen der Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements auf der Basis der Differenz zwischen der ersten und zweiten Durchlassspannungsabfallmessung. A semiconductor die includes a single power transistor or power diode, a temperature sense diode formed close enough to the single power transistor or power diode to measure an accurate temperature. The temperature sense diode comprises first and second diodes or strings of diodes. A separate integrated circuit is operable to measure first and second voltage drops of both the first and second diodes or strings of diodes using same magnitude currents, and estimate the temperature of the single power transistor or power diode based on the difference between the first and second forward voltage drop measurements. An overall pn junction area of the first diode or string of first diodes is different from an overall pn junction area of the second diode or string of second diodes.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING QUANTITY OF HEAT</subject><subject>MEASURING TEMPERATURE</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TESTING</subject><subject>THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHD0zCtJTS_KTC0qSS1SCEnNLUgtSiwpLSpOzSvOL1JIO7ynSCElszi7KLUkVcEjMScpJzUTqDIpsTQ1JzU3FaiZh4E1LTGnOJUXSnMzqLq5hjh76KYW5MenFhckJqfmpZbEu7gaGhgZGJoaGhoaWJg6GhoTqw4Afmo1AA</recordid><startdate>20160114</startdate><enddate>20160114</enddate><creator>KIEP, ANDREAS</creator><creator>RUETHING, HOLGER</creator><creator>WOLTER, FRANK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160114</creationdate><title>Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente</title><author>KIEP, ANDREAS ; RUETHING, HOLGER ; WOLTER, FRANK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102015111085A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2016</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING QUANTITY OF HEAT</topic><topic>MEASURING TEMPERATURE</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TESTING</topic><topic>THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIEP, ANDREAS</creatorcontrib><creatorcontrib>RUETHING, HOLGER</creatorcontrib><creatorcontrib>WOLTER, FRANK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIEP, ANDREAS</au><au>RUETHING, HOLGER</au><au>WOLTER, FRANK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente</title><date>2016-01-14</date><risdate>2016</risdate><abstract>Ein Halbleiter-Die enthält ein diskretes Halbleiterbauelement und wenigstens eine Diode. Die Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements wird bestimmt durch Messen eines ersten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer ersten Testbedingung, Messen eines zweiten Durchlassspannungsabfalls der wenigstens einen Diode unter einer zweiten Testbedingung und Schätzen der Temperatur des diskreten Halbleiterbauelements auf der Basis der Differenz zwischen der ersten und zweiten Durchlassspannungsabfallmessung. A semiconductor die includes a single power transistor or power diode, a temperature sense diode formed close enough to the single power transistor or power diode to measure an accurate temperature. The temperature sense diode comprises first and second diodes or strings of diodes. A separate integrated circuit is operable to measure first and second voltage drops of both the first and second diodes or strings of diodes using same magnitude currents, and estimate the temperature of the single power transistor or power diode based on the difference between the first and second forward voltage drop measurements. An overall pn junction area of the first diode or string of first diodes is different from an overall pn junction area of the second diode or string of second diodes.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102015111085A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MEASURING
MEASURING QUANTITY OF HEAT
MEASURING TEMPERATURE
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
TESTING
THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
title Integrierter Temperatursensor für diskrete Halbleiterbauelemente
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-07T09%3A34%3A43IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KIEP,%20ANDREAS&rft.date=2016-01-14&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102015111085A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true