Elektronische Vorrichtung mit einem Metallsubstrat und einem in einem Laminat eingebetteten Halbleitermodul

Elektronische Vorrichtung, aufweisend:ein Substrat in Form eines isolierten Metallsubstrats oder eines Metallkernsubstrats, das eine Metallschicht aufweist;eine elektrisch isolierende Schicht, die über dem Substrat angeordnet ist;ein Halbleitermodul, das über der elektrisch isolierenden Schicht angeordnet ist;eine Laminatschicht, die über der elektrisch isolierenden Schicht angeordnet ist und das Halbleitermodul einbettet;eine elektrisch leitende Verdrahtungsschicht, die über dem Laminat angeordnet ist, wobei die Verdrahtungsschicht von dem Laminat freigelegt ist und eine elektrische Kopplung mit dem Halbleitermodul bereitstellt; undeine elektrische Komponente, die über der Laminatschicht angeordnet ist und mit der freigelegten Verdrahtungsschicht elektrisch gekoppelt ist, wobei die elektrische Komponente eine diskrete Vorrichtung, eine passive Komponente und/oder einen Halbleiterchip aufweist. An electronic device having a substrate including a metal layer, an electrically insulating layer disposed above the substrate, a semiconductor module disposed above the electrically insulating layer and a lamination layer disposed above the electrically insulating layer. The lamination layer at least partially embeds the semiconductor module.