Verfahren zum Verbinden mind. zweier Bauteile eines Endoskops, Bauteil eines Endoskops sowie Endoskop

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops wird mindestens ein Lotformteil, das ein Hochtemperaturlot enthält, in mindestens ein Lotreservoir mindestens eines der Bauteile eingebracht, die mindestens zwei Bauteile werden derart zueinander gehalten, dass zwischen einander zugeordneten Fügebereichen der mindestens zwei Bauteile mindestens ein Lötspalt gebildet wird, der in Kapillarverbindung mit dem mindestens einen Lotreservoir steht, und die Anordnung (1, 22) aus den mindestens zwei Bauteilen und dem mindestens einen Lotformteil wird auf eine Löttemperatur des Hochtemperaturlots erwärmt. Die Erfindung betrifft auch ein Bauteil eines Endoskops und ein Endoskop. In the case of a method according to the invention for connecting at least two components of an endoscope, at least one brazing preform, which contains a high-temperature brazing solder, is introduced into at least one brazing solder reservoir of at least one of the components, the at least two components are held in relation to one another in such a way that at least one brazing gap that is in capillary connection with the at least one brazing solder reservoir is formed between joining regions of the at least two components that are assigned to one another, and the arrangement comprising the at least two components and the at least one brazing preform is heated to a brazing temperature of the high-temperature brazing solder. The invention also relates to a component of an endoscope and to an endoscope.