Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils und Bauteileverbund

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) auf einem Schaltungsträger (10) angeordnet wird, der einen ersten Anschlussbereich (11) aufweist, und wobei der erste Anschlussbereich (11) mittels einer elektrisch leitenden Schicht (25) mit einem zweiten, dem Bauteil (1) zugeordneten Anschlussbereich (3) verbunden wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass das Bauteil (1) zumindest im Übergangsbereich zwischen dem Bauteil (1) und dem Schaltungsträger (10) zur Überbrückung unterschiedlicher Höhenniveaus zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem Bauteil (1) mit einem insbesondere folienartigen Ausgleichselement (20) überdeckt wird, und dass das Ausbilden der elektrisch leitenden Schicht (25) nach dem Anordnen des Ausgleichselements (20) erfolgt. The invention relates to a method for electrical contact-connection of a component (1), wherein the component (1) is arranged on a circuit carrier (10) that has a first connection area (11), and wherein the first connection area (11) is connected to a second connection area (3), associated with the component (1), by means of an electrically conductive layer (25). The invention provides for the component (1) to be covered by a, in particular film-like, equalization element (20) at least in the transition region between the component (1) and the circuit carrier (10) in order to bridge different levels of height between the circuit carrier (10) and the component (1), and for the electrically conductive layer (25) to be produced after the equalization element (20) has been arranged.