Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder

Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Lei...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOCZWARA, LUKASZ, BAER, JAMES D, ZITO, DONALD J
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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