Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder

Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Leiterplatinen und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jede von den Hilfs-Leiterplatinen zusammen verbinden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst außerdem eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment eine von den Hilfs-Leiterplatinen umgibt, um jede Hilfs-Leiterplatine elektrisch zu isolieren. Unterschiedliche Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Zuhilfenahme von geprägten Aufnahmen bzw. Steck-Anschlüssen in den Hilfs-Leiterplatinen. Die Zwischenverbinder ermöglichen zusammen mit verformbaren Hohlräumen eine Toleranzflexibilität für die verschiedenen befestigten Komponenten relativ zueinander, da unterschiedliche Komponenten an jedem der Steck-Anschlüsse angebracht sind.