Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder

Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder

Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Lei...

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Hauptverfasser: KOCZWARA, LUKASZ, BAER, JAMES D, ZITO, DONALD J
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator KOCZWARA, LUKASZ
BAER, JAMES D
ZITO, DONALD J
description Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Leiterplatinen und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jede von den Hilfs-Leiterplatinen zusammen verbinden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst außerdem eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment eine von den Hilfs-Leiterplatinen umgibt, um jede Hilfs-Leiterplatine elektrisch zu isolieren. Unterschiedliche Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Zuhilfenahme von geprägten Aufnahmen bzw. Steck-Anschlüssen in den Hilfs-Leiterplatinen. Die Zwischenverbinder ermöglichen zusammen mit verformbaren Hohlräumen eine Toleranzflexibilität für die verschiedenen befestigten Komponenten relativ zueinander, da unterschiedliche Komponenten an jedem der Steck-Anschlüsse angebracht sind.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102014225643A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102014225643A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102014225643A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHBzy0mtyEzKSVXwSc0sSS0qyEksycxLzStLLUrKzEspzUtXSDu8p0ghNSc1u6QoPy-zODkjVSGqHEzDVKUW8TCwpiXmFKfyQmluBlU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSSeBdXQwMjA0MTIyNTMxNjR0NjYtUBAMihNxU</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder</title><source>esp@cenet</source><creator>KOCZWARA, LUKASZ ; BAER, JAMES D ; ZITO, DONALD J</creator><creatorcontrib>KOCZWARA, LUKASZ ; BAER, JAMES D ; ZITO, DONALD J</creatorcontrib><description>Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Leiterplatinen und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jede von den Hilfs-Leiterplatinen zusammen verbinden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst außerdem eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment eine von den Hilfs-Leiterplatinen umgibt, um jede Hilfs-Leiterplatine elektrisch zu isolieren. Unterschiedliche Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Zuhilfenahme von geprägten Aufnahmen bzw. Steck-Anschlüssen in den Hilfs-Leiterplatinen. Die Zwischenverbinder ermöglichen zusammen mit verformbaren Hohlräumen eine Toleranzflexibilität für die verschiedenen befestigten Komponenten relativ zueinander, da unterschiedliche Komponenten an jedem der Steck-Anschlüsse angebracht sind.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2015</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20150709&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102014225643A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20150709&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102014225643A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KOCZWARA, LUKASZ</creatorcontrib><creatorcontrib>BAER, JAMES D</creatorcontrib><creatorcontrib>ZITO, DONALD J</creatorcontrib><title>Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder</title><description>Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Leiterplatinen und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jede von den Hilfs-Leiterplatinen zusammen verbinden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst außerdem eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment eine von den Hilfs-Leiterplatinen umgibt, um jede Hilfs-Leiterplatine elektrisch zu isolieren. Unterschiedliche Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Zuhilfenahme von geprägten Aufnahmen bzw. Steck-Anschlüssen in den Hilfs-Leiterplatinen. Die Zwischenverbinder ermöglichen zusammen mit verformbaren Hohlräumen eine Toleranzflexibilität für die verschiedenen befestigten Komponenten relativ zueinander, da unterschiedliche Komponenten an jedem der Steck-Anschlüsse angebracht sind.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2015</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHBzy0mtyEzKSVXwSc0sSS0qyEksycxLzStLLUrKzEspzUtXSDu8p0ghNSc1u6QoPy-zODkjVSGqHEzDVKUW8TCwpiXmFKfyQmluBlU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSSeBdXQwMjA0MTIyNTMxNjR0NjYtUBAMihNxU</recordid><startdate>20150709</startdate><enddate>20150709</enddate><creator>KOCZWARA, LUKASZ</creator><creator>BAER, JAMES D</creator><creator>ZITO, DONALD J</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20150709</creationdate><title>Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder</title><author>KOCZWARA, LUKASZ ; BAER, JAMES D ; ZITO, DONALD J</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102014225643A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2015</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KOCZWARA, LUKASZ</creatorcontrib><creatorcontrib>BAER, JAMES D</creatorcontrib><creatorcontrib>ZITO, DONALD J</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KOCZWARA, LUKASZ</au><au>BAER, JAMES D</au><au>ZITO, DONALD J</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder</title><date>2015-07-09</date><risdate>2015</risdate><abstract>Es wird eine Leiterplatinenanordnung bereitgestellt, welche die Verbindung von mehreren individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe einer flexiblen Leiterplatine vermindert werden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst mehrere Hilfs-Leiterplatinen und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jede von den Hilfs-Leiterplatinen zusammen verbinden. Die Leiterplatinenanordnung umfasst außerdem eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment eine von den Hilfs-Leiterplatinen umgibt, um jede Hilfs-Leiterplatine elektrisch zu isolieren. Unterschiedliche Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Zuhilfenahme von geprägten Aufnahmen bzw. Steck-Anschlüssen in den Hilfs-Leiterplatinen. Die Zwischenverbinder ermöglichen zusammen mit verformbaren Hohlräumen eine Toleranzflexibilität für die verschiedenen befestigten Komponenten relativ zueinander, da unterschiedliche Komponenten an jedem der Steck-Anschlüsse angebracht sind.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102014225643A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Flexible Leiterplatinenverbindung für elektronische Zwischenverbinder
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-13T19%3A43%3A38IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KOCZWARA,%20LUKASZ&rft.date=2015-07-09&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102014225643A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true