Optimiertes Leiterbahndesign von metallischen Materialien auf keramischen Substanzen

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug. The invention relates to a composite material, comprising a ceramic substrate S having at least one metal layer M on at least one surface of the ceramic substrate S, wherein said metal layer M has a specific shape in the lateral and/or vertical direction. The invention further relates to a corresponding layout of a conducting track and to the use of said layout, to a method for producing at least one conducting track, to a circuit board, and to a stamping and/or embossing tool.