Chipbond-Design für einen Sensor für mittleren Druck

Ein aus einem Siliziumchip gebildeter mikro-elektromechanischer Drucktransducer zentriert sich selber auf einem Sockel, welcher entweder aus einem Metall oder einem dielektrischen Material gebildet ist, und zwar durch Auftragen einer vorbestimmten Menge eines Flüssig-Epoxidharzklebemittels auf der quadratischen oberen Oberfläche des Sockels und durch ein Ermöglichen, dass sich das Flüssigklebemittel von selbst über der oberen Oberfläche verteilt. Ein auf dem Flüssigklebemittel angeordneter MEMS-Chip ist auf der oberen Oberfläche zentriert, und zwar durch eine Oberflächenspannung zwischen Seiten des Chips und der oberen Oberfläche. A micro-electromechanical pressure transducer formed from a silicon die centers itself on a pedestal, formed from either a metal or a dielectric, by applying a predetermined amount of liquid epoxy adhesive to the square, top surface of the pedestal and allowing the liquid adhesive to distribute itself over the top surface. A MEMS die placed atop the liquid adhesive is centered on the top surface by surface tension between sides of the die and the top surface.