Stapel aus einem MEMS-Chip und einem Schaltungs-Chip

MEMS-Vorrichtung (10'), umfassend:einen ersten Chip (14) mit einer Montageoberfläche (14m) und umfassend mindestens eine integrierte Schaltung; undeinen MEMS-Chip (12') mit einer Hauptoberfläche (12m'), wobei ein erster Satz von Kontaktsegmenten (16') zum Kontaktieren der MEMS-Vorrichtung (10') undein zweiter Satz von Kontaktsegmenten (18) zum Kontaktieren des ersten Chips (14) auf der Hauptoberfläche (12m') angeordnet sind;mehrere Lötkugeln (26), die an den Kontaktsegmenten (16') des ersten Satzes angeordnet sind;wobei der erste Chip (14) an beziehungsweise mit dem zweiten Satz von Kontaktsegmenten (18) über die Montageoberfläche (14m) gegenüber der Hauptoberfläche (12m') mechanisch befestigt und elektrisch verbunden ist; und wobei die Montageoberfläche (14m) des ersten Chips (14) über mindestens 50 % kleiner als die Hauptoberfläche (12m') des MEMS-Chips (12') ist;wobei eine Dicke des ersten Chips (14) kleiner als eine Abmessung der Lötkugeln ist;wobei der MEMS-Chip (12') eine Membran (13) umfasst, die an der Hauptoberfläche (12m') angeordnet ist, wobei die Membran (13) benachbart zu einem Gebiet des zweiten Satzes von Kontaktsegmenten (18) angeordnet ist, undwobei der erste Chip (14), benachbart neben der Membran (13), in dem Gebiet angeordnet ist. A MEMS device includes a first chip and a MEMS chip. The first chip has a mounting surface and includes at least an integrated circuit. The MEMS chip has a main surface on which a first set of contact pads for contacting the MEMS device and a second set of contact pads for contacting the first chip are arranged. The first chip is mechanically attached and electrically connected to the second set of contact pads via the mounting surface facing the main surface. The mounting surface of the first chip is at least 25% smaller than the main surface of the MEMS chip.