Elektronische Steuereinheit sowie Moldwerkzeug und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Steuereinheit

Die Erfindung betrifft eine Elektronische Steuereinheit (10), insbesondere Steuergerät, mit einem elektronische Bauelemente (12) aufweisenden Schaltungsträger (11), mit einem an dem Schaltungsträger (11) ausgebildeten Anschlussbereich (13) mit Kontaktbereichen (14) zur elektrischen Kontaktierung der...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BALDAUF, HEINRICH, RUF, FRANCISCO, FELLNER, THOMAS
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft eine Elektronische Steuereinheit (10), insbesondere Steuergerät, mit einem elektronische Bauelemente (12) aufweisenden Schaltungsträger (11), mit einem an dem Schaltungsträger (11) ausgebildeten Anschlussbereich (13) mit Kontaktbereichen (14) zur elektrischen Kontaktierung der Steuereinheit (10), und mit einer den Schaltungsträger (11) bereichsweise umgebenden, eine Ummantelung ausbildenden Moldmasse (21), wobei die Moldmasse (21) den Schaltungsträger (11) an dessen Ober- und Unterseite (16, 17) sowie an dessen Seitenflächen (18 bis 20) mit Ausnahme zumindest im Bereich der Kontaktflächen (14) des Anschlussbereichs (13) umschließt, in denen der Anschlussbereich (13) frei von der Moldmasse (21) ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass der Schaltungsträger (11) zumindest im Bereich einer Seitenfläche (18, 19), vorzugsweise im Bereich zweier gegenüberliegender Seitenflächen (18, 19) des Anschlussbereichs (13) in Richtung zum Schaltungsträger (11) elastisch deformierbar ausgebildet ist. The invention relates to an electronic control unit (10), in particular a control device, comprising a circuit carrier (11) which has electronic components (12), a connection region (13) which is formed on the circuit carrier (11) and comprises contact regions (14) for electrically contacting the control unit (10), and a molding compound (21) which forms a casing and which surrounds some regions of the circuit carrier (11). The molding compound (21) surrounds the circuit carrier (11) on the upper and lower face (16, 17) of the circuit carrier and on the lateral surfaces (18 to 20) of the circuit carrier with the exception of at least the region of the connection region (13) contact surfaces (14), in which the connection region (13) is free of the molding compound (21). According to the invention, the circuit carrier (11) has a recess (25, 26) in the direction of the circuit carrier (11) at least in the region of one lateral surface (18, 19), preferably in the region of two opposing lateral surfaces (18, 19) of the connection region (13), and is thus designed in an elastically deformable manner.