Elektronikmodul mit flexiblem, längserstrecktem Leiterteil und Herstellungs- und Montageverfahren hierfür

Die vorliegende Erfindung betrifft Elektronikmodul (1) für ein Fahrzeug sowie ein Herstellungs- und Montageverfahren für ein solches Elektronikmodul (1). Dabei weist das Elektronikmodul (1) ein Gehäuse auf, in dem mindestens eine Elektronikkomponente (4) zumindest teilweise untergebracht ist, und ein flexibel ausgebildetes, längserstrecktes Leiterteil (2), das mit der Elektronikkomponente (4) im Inneren des Gehäuses elektrisch verbunden ist und sich in einem bestimmungsgemäß montierten Zustand des Elektronikmoduls (1) aus dem Gehäuse heraus erstreckt. Erfindungsgemäß ist insbesondere vorgesehen, dass ein Gehäuseteil (10) des Gehäuses wenigstens ein Halteelement (3, 13, 14A, 14B) aufweist, an dem das Leiterteil (2) wenigstens einmal gewickelt und/oder umgefaltet gehalten ist, wobei das Leiterteil (2) ausgehend von einem derart definierten Montagezustand des Elektronikmoduls (1) abgewickelt und/oder entfaltet werden muss, um das Elektronikmodul (1) bestimmungsgemäß zu montieren und das Leiterteil (2) bestimmungsgemäß zu verlegen.