Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit und elektronische Baueinheit

Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit, aufweisend die Schritte- Bereitstellen eines auf einem Träger angeordneten elektronischen Bauteils (10) und eines das elektronische Bauteil (10) umschließenden Deckels (2),der nicht vollständig starr ist,- Aufstülpen des Deckels (2) auf den Träger derart, dass sich eine Innenfläche (6) eines Endabschnitts (4) des Deckels (2) dem elektronischen Bauteil (10) annähert, wobei der Endabschnitt (4) unter Ausbildung einer Federgeometrie eine Einwölbung aufweist,- Initiieren eines Verschmelzens des Deckels (2) mit dem Träger und Aufbringen einer zu dem Träger gerichteten Druckkraft auf den Deckel (2),- Messen eines Einsinkwegs des Deckels (2) in den Träger an einer Außenfläche (8) des Endabschnitts (8) des Deckels (2) durch eine optische Abstandsmessung von einem trägerfesten Fixpunkt (14) aus, und- Beenden des Verschmelzens, wenn die Außenfläche (8) des Endabschnitts (4) nicht mehr einsinkt, wobei die auf das Bauteil (10) einwirkende Kraft ausschließlich durch die Federgeometrie des Deckels (2) bestimmt wird.