Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile mittels eines Laserstrahls und Bauteileverbund
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile (1; 1a, 2) mittels eines Laserstrahls (10), wobei das der Seite des Laserstrahls (10) zugewandte erste Bauteil (1; 1a) bereichsweise mit einer aus Kunststoff bestehenden Umspritzung (12) versehen ist und im Berei...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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