Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile mittels eines Laserstrahls und Bauteileverbund

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile (1; 1a, 2) mittels eines Laserstrahls (10), wobei das der Seite des Laserstrahls (10) zugewandte erste Bauteil (1; 1a) bereichsweise mit einer aus Kunststoff bestehenden Umspritzung (12) versehen ist und im Berei...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WEBER, DIETER, HOHENBERGER, BERND, HAGEL, MARK, WOHLSCHLAGER, ALEXANDER
Format: Patent
Sprache:ger
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