Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile mittels eines Laserstrahls und Bauteileverbund

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile (1; 1a, 2) mittels eines Laserstrahls (10), wobei das der Seite des Laserstrahls (10) zugewandte erste Bauteil (1; 1a) bereichsweise mit einer aus Kunststoff bestehenden Umspritzung (12) versehen ist und im Berei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WEBER, DIETER, HOHENBERGER, BERND, HAGEL, MARK, WOHLSCHLAGER, ALEXANDER
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CURRENT COLLECTORS CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRICITY LINE CONNECTORS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile (1; 1a, 2) mittels eines Laserstrahls (10), wobei das der Seite des Laserstrahls (10) zugewandte erste Bauteil (1; 1a) bereichsweise mit einer aus Kunststoff bestehenden Umspritzung (12) versehen ist und im Bereich einer Verbindungszone (5) der beiden Bauteile (1; 1a, 2) zumindest auf einer Seite eine von der Umspritzung (12) freie Aussparung (13, 14) aufweist, und wobei das dem Laserstrahl (10) abgewandte zweite Bauteil (2) im Bereich der Verbindungszone (5) an dem ersten Bauteil (1; 1a) zumindest bereichsweise anliegt. Erfindungsgemäß ist es bei einer ersten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass als Kunststoff für die Umspritzung (12) des ersten Bauteils (1; 1a) ein für den Laserstahl (10) durchlässiger Kunststoff verwendet wird, und dass die Aussparung (13) zumindest auf der dem Laserstrahl (10) abgewandten Seite des ersten Bauteils (1; 1a) ausgebildet wird.