Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung

Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Frey, Jens, Reinmuth, Jochen
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GYROSCOPIC INSTRUMENTS INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT MEASURING MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY NAVIGATION PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES SURVEYING TESTING TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Schreiben Sie den ersten Kommentar!