Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung

Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100),◯ wobei das MEMS-Bauelement (20) auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert ist, so dass zwischen der mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und dem ASIC-Bauelement (10) ein Spalt besteht,◯ wobei der Kappenwafer (30) druckdicht über dem MEMS-Bauelements (20) montiert ist, so dass die mikromechanische Strukturkomponente (21, 22) in einem abgeschlossenen Hohlraum (31, 32) zwischen ASIC-Bauelement (10) und Kappenwafer (30) angeordnet ist, und◯ wobei der Durchkontakt (34, 35) im Kappenwafer (30) seitlich neben dem Hohlraum (31) angeordnet ist und sich über die gesamte Dicke des Kappenwafers (30) erstreckt;dadurch gekennzeichnet, dass im Kappenwafer (30) zumindest ein Abschnitt mindestens eines Druckanschlusskanals (33, 16) ausgebildet ist, der in den Hohlraum (31) mündet, dass der Druckanschlusskanal (33, 16) beim Prozessieren des mindestens einen Durchkontakts (34, 35) geöffnet und auch wieder verschlossen wurde, und zwar unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen, so dass im Hohlraum (31) ein definierter Innendruck herrscht.