Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung

Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils...

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Hauptverfasser: Frey, Jens, Reinmuth, Jochen
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Frey, Jens
Reinmuth, Jochen
description Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100),◯ wobei das MEMS-Bauelement (20) auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert ist, so dass zwischen der mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und dem ASIC-Bauelement (10) ein Spalt besteht,◯ wobei der Kappenwafer (30) druckdicht über dem MEMS-Bauelements (20) montiert ist, so dass die mikromechanische Strukturkomponente (21, 22) in einem abgeschlossenen Hohlraum (31, 32) zwischen ASIC-Bauelement (10) und Kappenwafer (30) angeordnet ist, und◯ wobei der Durchkontakt (34, 35) im Kappenwafer (30) seitlich neben dem Hohlraum (31) angeordnet ist und sich über die gesamte Dicke des Kappenwafers (30) erstreckt;dadurch gekennzeichnet, dass im Kappenwafer (30) zumindest ein Abschnitt mindestens eines Druckanschlusskanals (33, 16) ausgebildet ist, der in den Hohlraum (31) mündet, dass der Druckanschlusskanal (33, 16) beim Prozessieren des mindestens einen Durchkontakts (34, 35) geöffnet und auch wieder verschlossen wurde, und zwar unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen, so dass im Hohlraum (31) ein definierter Innendruck herrscht.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102014204035B4</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102014204035B4</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102014204035B43</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNjU0KwjAUhLtxIeod3salkP54gWolLroTtyVtXtJgmpaXRNDTG8EDuJkZho-ZdRb5qycjwbiAmgxSQA-1iAGNhckEkKiM-_bwnEmjxh4dOri6pJLi8AAzQdu0wOfRkogTRCfhjqTESAl8xzThfUocyQe0Njq9zVZKWI-7n2-y_aW5nfgBl7lDv4ghnYTu3OSsYHlVsIqVx7oq_-U-BQpGrg</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung</title><source>esp@cenet</source><creator>Frey, Jens ; Reinmuth, Jochen</creator><creatorcontrib>Frey, Jens ; Reinmuth, Jochen</creatorcontrib><description>Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100),◯ wobei das MEMS-Bauelement (20) auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert ist, so dass zwischen der mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und dem ASIC-Bauelement (10) ein Spalt besteht,◯ wobei der Kappenwafer (30) druckdicht über dem MEMS-Bauelements (20) montiert ist, so dass die mikromechanische Strukturkomponente (21, 22) in einem abgeschlossenen Hohlraum (31, 32) zwischen ASIC-Bauelement (10) und Kappenwafer (30) angeordnet ist, und◯ wobei der Durchkontakt (34, 35) im Kappenwafer (30) seitlich neben dem Hohlraum (31) angeordnet ist und sich über die gesamte Dicke des Kappenwafers (30) erstreckt;dadurch gekennzeichnet, dass im Kappenwafer (30) zumindest ein Abschnitt mindestens eines Druckanschlusskanals (33, 16) ausgebildet ist, der in den Hohlraum (31) mündet, dass der Druckanschlusskanal (33, 16) beim Prozessieren des mindestens einen Durchkontakts (34, 35) geöffnet und auch wieder verschlossen wurde, und zwar unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen, so dass im Hohlraum (31) ein definierter Innendruck herrscht.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; GYROSCOPIC INSTRUMENTS ; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT ; MEASURING ; MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS ; MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; NAVIGATION ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY ; PHYSICS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURVEYING ; TESTING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241010&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102014204035B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241010&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102014204035B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Frey, Jens</creatorcontrib><creatorcontrib>Reinmuth, Jochen</creatorcontrib><title>Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung</title><description>Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100),◯ wobei das MEMS-Bauelement (20) auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert ist, so dass zwischen der mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und dem ASIC-Bauelement (10) ein Spalt besteht,◯ wobei der Kappenwafer (30) druckdicht über dem MEMS-Bauelements (20) montiert ist, so dass die mikromechanische Strukturkomponente (21, 22) in einem abgeschlossenen Hohlraum (31, 32) zwischen ASIC-Bauelement (10) und Kappenwafer (30) angeordnet ist, und◯ wobei der Durchkontakt (34, 35) im Kappenwafer (30) seitlich neben dem Hohlraum (31) angeordnet ist und sich über die gesamte Dicke des Kappenwafers (30) erstreckt;dadurch gekennzeichnet, dass im Kappenwafer (30) zumindest ein Abschnitt mindestens eines Druckanschlusskanals (33, 16) ausgebildet ist, der in den Hohlraum (31) mündet, dass der Druckanschlusskanal (33, 16) beim Prozessieren des mindestens einen Durchkontakts (34, 35) geöffnet und auch wieder verschlossen wurde, und zwar unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen, so dass im Hohlraum (31) ein definierter Innendruck herrscht.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</subject><subject>INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</subject><subject>MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>NAVIGATION</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURVEYING</subject><subject>TESTING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjU0KwjAUhLtxIeod3salkP54gWolLroTtyVtXtJgmpaXRNDTG8EDuJkZho-ZdRb5qycjwbiAmgxSQA-1iAGNhckEkKiM-_bwnEmjxh4dOri6pJLi8AAzQdu0wOfRkogTRCfhjqTESAl8xzThfUocyQe0Njq9zVZKWI-7n2-y_aW5nfgBl7lDv4ghnYTu3OSsYHlVsIqVx7oq_-U-BQpGrg</recordid><startdate>20241010</startdate><enddate>20241010</enddate><creator>Frey, Jens</creator><creator>Reinmuth, Jochen</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241010</creationdate><title>Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung</title><author>Frey, Jens ; Reinmuth, Jochen</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102014204035B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</topic><topic>INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</topic><topic>MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>NAVIGATION</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURVEYING</topic><topic>TESTING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Frey, Jens</creatorcontrib><creatorcontrib>Reinmuth, Jochen</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Frey, Jens</au><au>Reinmuth, Jochen</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung</title><date>2024-10-10</date><risdate>2024</risdate><abstract>Hybrid integriertes Bauteil (100), mindestens umfassend* ein ASIC-Bauelement (10),* ein MEMS-Bauelement (20) mit mindestens einer mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und* einen Kappenwafer (30) mit mindestens einem Durchkontakt (34, 35) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (100),◯ wobei das MEMS-Bauelement (20) auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert ist, so dass zwischen der mikromechanischen Strukturkomponente (21, 22) und dem ASIC-Bauelement (10) ein Spalt besteht,◯ wobei der Kappenwafer (30) druckdicht über dem MEMS-Bauelements (20) montiert ist, so dass die mikromechanische Strukturkomponente (21, 22) in einem abgeschlossenen Hohlraum (31, 32) zwischen ASIC-Bauelement (10) und Kappenwafer (30) angeordnet ist, und◯ wobei der Durchkontakt (34, 35) im Kappenwafer (30) seitlich neben dem Hohlraum (31) angeordnet ist und sich über die gesamte Dicke des Kappenwafers (30) erstreckt;dadurch gekennzeichnet, dass im Kappenwafer (30) zumindest ein Abschnitt mindestens eines Druckanschlusskanals (33, 16) ausgebildet ist, der in den Hohlraum (31) mündet, dass der Druckanschlusskanal (33, 16) beim Prozessieren des mindestens einen Durchkontakts (34, 35) geöffnet und auch wieder verschlossen wurde, und zwar unter vorgebbaren definierten Druckverhältnissen, so dass im Hohlraum (31) ein definierter Innendruck herrscht.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102014204035B4
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
GYROSCOPIC INSTRUMENTS
INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
MEASURING
MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS
MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK
MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
NAVIGATION
PERFORMING OPERATIONS
PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
PHYSICS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SURVEYING
TESTING
TRANSPORTING
title Hybrid integriertes Bauteil mit definiert vorgegebenen Innendruck im MEM Hohlraum und Verfahren zu dessen Herstellung
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-04T14%3A06%3A35IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Frey,%20Jens&rft.date=2024-10-10&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102014204035B4%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true