Elektronisches Funktionsbauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Funktionsbauteils

Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil, das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet w...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHAAF, ULRICH, WAHL, RUBEN, BERSCHAUER, KRISTINA, KUGLER, ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil, das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche des Funktionsbauteils geführt. The invention relates to an electronic functional component and to a production method for an electronic functional component. The electronic functional component comprises an electronic component (20), which is embedded into the functional component by means of a three-dimensional printing process. By means of the three-dimensional printing process, individual adaptation with regard to the shape and mechanical properties of the functional component can be performed in addition to the enclosing of the electronic component. Furthermore, the electrical connections (21) of the electronic component are led to the surface (30a) of the functional component in a suitable form.