Einschichtige Leiterplatine mit integriertem dreireihigen Verbindungselement

Es werden eine Leiterplatinenanordnung mit einer aus einer einzigen Schicht hergestellten Leiterplatine, ein die Leiterplatine im Wesentlichen umgebendes Gehäuse und eine Mehrzahl von als Teil der Leiterplatine ausgebildete Leitungen bereitgestellt. Die Leiterplatinenanordnung umfasst ebenso eine Mehrzahl von Schnittstellen, so dass unterschiedliche Einrichtungen mit der Leiterplatine wechselwirken bzw. daran angeschlossen werden können, wie zum Beispiel Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen oder elektronische Steuereinheiten oder dergleichen. Die Schnittstellen können als Teil der Leiterplatine mit einer Ausrichtung in unterschiedlichen Richtungen ausgebildet sein, und können in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sein, so dass die Leiterplatinenanordnung für Anwendungen mit unterschiedlichen Einbauerfordernissen geeignet ist. Die Schnittstellen können eine Mehrzahl von Verbindungselementen sein, wobei wenigstens ein Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in der gleichen Ebene wie die Leiterplatine angeordnet ist, und ein weiteres Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in einer von der Leiterplatine unterschiedlichen Ebene angeordnet ist. A lead frame assembly having a lead frame made of a single layer, a housing substantially surrounding the lead frame, and a plurality of leads formed as part of the lead frame. The lead frame assembly also includes a plurality of interfaces, allowing various devices to interact with the lead frame, such as sensors, thermistors, solenoids, engine controllers, or electronic control units, or the like. The interfaces may be formed as part of the lead frame, oriented in different directions, and may be located in different planes, making the lead frame assembly suitable for applications with different packaging requirements. The interfaces may be a plurality of connectors, where at least one of the plurality of connectors are disposed in the same plane as the lead frame, and another of the plurality of connectors is disposed in a different plane from the lead frame.