Prozesskontrollverfahren und zugehörige Anordnung für die Herstellung eines Dünnschichtsystems

Die Erfindung betrifft ein Prozesskontrollverfahren für die Herstellung eines Dünnschichtsystems auf einem Substrat, welches eine Grundschichtanordnung, zwei Funktionsschichtanordnungen, zwei benachbarte Funktionsschichtanordnungen separierende Zwischenschichtanordnungen und eine Deckschichtanordnung umfasst, wobei Messdaten nach jeder, bis auf die letzte, hergestellten Schichtanordnung an einer Stelle auf dem Substrat und nach der letzten hergestellten Schichtanordnung Messdaten an mindestens zwei Stellen über die Breite des Substrates quer zur Substrattransportrichtung aufgenommen werden, sowie eine zugehörige Anordnung. Die Aufgabe, eine optimierte Anordnung von Messstellen bereitzustellen, die es erlaubt, eine Aussage bezüglich der Querverteilungen der Eigenschaften der einzelnen Schichten treffen zu können, wird dadurch gelöst, dass nach der Abscheidung einer ersten unteren Funktionsschichtanordnung an Substratstellen quer zur Substrattransportrichtung Transmissionsmessdaten aufgenommen werden, nach jeder weiteren Schichtanordnung an einer Stelle auf dem Substrat Transmissionsmessdaten und nach dem Herstellungsprozess des Dünnschichtsystems wieder über die Breite des Substrates quer zur Substrattransportrichtung aufgenommen werden, wobei die Messdaten einem optischen Simulationsprogramm zugeführt werden.