Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements und eines zweiten Bauelements sowie Vorrichtung

Ein Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements (101) und eines zweiten Bauelements (102), umfasst: - Bereitstellen des ersten Bauelements (101), das eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Schicht (103) umfasst, - Bereitstellen des zweiten Bauelements (102), das einen länglich ausgedehnten Streifen (104) aus Kupfer aufweist, der zumindest in einem ersten Bereich (112) eine Dicke quer zur Längsrichtung (106) von mehr als 0,1 Millimeter aufweist, - Anordnen des Streifens (104) und der Schicht (103) aufeinander, so dass der erste Bereich (112) des Streifens (104) und die Schicht (103) einen gemeinsamen Kontaktbereich (107) miteinander aufweisen, - Einstrahlen eines Laserstrahls (108) auf den Kontaktbereich (107) und dadurch: - Ausbilden einer Schweißverbindung (109), die den Streifen (104) und die Schicht (103) miteinander verbindet. A method for working a first component and a second component comprises the following steps: providing the first component, which comprises a thermally sprayed electrically conductive layer, providing the second component, which has a longitudinally extended strip of copper, which at least in a first region has a thickness transversely to the longitudinal direction of more than 0.1 millimeter, arranging the strip and the layer one on top of the other, so that the first region of the strip and the layer have a contact region in common with one another, emitting a laser beam onto the contact region and forming a welded connection, which connects the strip and the layer to one another.