Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder

Durchlaufofen für Substrate (3), umfassend einen Ofen (1) mit einem Kanal (2) und ein Transportsystem für den Transport der Substrate (3) durch den Kanal (2), wobei der Kanal (2) durch einen Boden (4), eine vordere Seitenwand (5), eine hintere Seitenwand (6) und eine Decke (7) begrenzt ist, und wobei der Boden (4) eine Vielzahl von ersten Löchern (8) enthält, die mit einer Schutzgasquelle (9) verbindbar sind, damit während des Betriebs Schutzgas zuführbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die vordere Seitenwand (5) des Kanals (2) einen parallel zur Durchlaufrichtung (10) verlaufenden Längsschlitz (11) aufweist, der durch eine Unterkante (12) und eine Oberkante (13) begrenzt ist, und dass das Transportsystem mindestens eine Klammer (15) zum Transportieren der Substrate (3) durch den Kanal (2) aufweist, die entlang des Längsschlitzes (11) des Kanals (2) hin- und her verschiebbar ist. A through-type furnace for substrates comprises a furnace with a channel and a transport system for the transport of the substrates through the channel. The channel is bounded by a base, a front side wall, a rear side wall and a top part. The base contains a plurality of first holes which are connectable to a protective gas source so that protective gas can be supplied during operation. The front side wall of the channel comprises a longitudinal slit which extends parallel to the passage direction and which is bounded by a bottom edge and an upper edge. The transport system comprises at least one clamp for transporting the substrates through the channel. The clamp is movable back and forth along the longitudinal slit of the channel. Such a through-type furnace is in particular suitable for use in a soft solder die bonder.