Leistungschip und Verfahren zur Verarbeitung eines Wafers

Verfahren (100) zur Verarbeitung eines Wafers, der eine Mehrzahl von Leistungschips aufweist, wobei das Verfahren aufweist:Bilden eines Grabens im Wafer zwischen der Mehrzahl von Leistungschips (110);Bilden einer Diffusionssperrschicht wenigstens über den Seitenwänden des Grabens (120);Bilden von Einkapselungsmaterial über der Mehrzahl von Leistungschips und im Graben (130); undVereinzeln der Mehrzahl von Leistungschips von einer dem Einkapselungsmaterial entgegengesetzten Seite aus (140);Bilden einer Metallisierungsstruktur über der dem Einkapselungsmaterial entgegengesetzten Seite, wobei die Metallisierungsstruktur ferner über wenigstens einem Bereich wenigstens einer Seitenwand des Chipsubstrats angeordnet ist, wobei die Diffusionssperrschicht zwischen der wenigstens einen Seitenwand des Chipsubstrats undder Metallisierungsstruktur angeordnet ist, wobei die Metallisierungsstruktur eine Rückseitenmetallisierung ist. A method for processing a wafer including a plurality of chips is provided. The method may include: forming a trench in the wafer between the plurality of chips; forming a diffusion barrier layer at least over the sidewalls of the trench; forming encapsulation material over the plurality of chips and in the trench; and singularizing the plurality of chips from a side opposite the encapsulation material.