VERFAHREN ZUM ERGREIFEN, ZUM BEWEGEN UND ZUM ELEKTRISCHEN TESTEN EINES HALBLEITERMODULS

Verfahren zum Ergreifen eines Halbleitermoduls (100) mit den Schritten:Bereitstellen eines Halbleitermoduls (100), wobei das Halbleitermodul (100) aufweist:ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64);einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2), der eine Oberseite (2t) sowie eine der Oberseite (2t) entgegengesetzte Unterseite (2b) aufweist;einen Halbleiterchip (1), der auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) angeordnet ist; undeine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71), die sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein erstreckt;Bereitstellen einer Positioniervorrichtung (200), die einen ersten Greiferfinger (271) aufweist;Ergreifen des Halbleitermoduls (100) mittels der Positioniervorrichtung (200), wobei der erste Greiferfinger (271) in die erste Greifertasche (71) eingreift; undBewegen des Halbleitermoduls (100) durch die Positioniervorrichtung (200) nach dem Ergreifen, wobei das Halbleitermodul (100) während des Bewegens durch die Positioniervorrichtung (200) auf den Kopf gestellt wird. One aspect of the invention relates to a semiconductor module with an outer housing having four side walls, and a circuit carrier, which is mounted on the outer housing and has an upper side and a lower side opposite the upper side. A semiconductor chip is arranged on the upper side and in the outer housing. A first gripping socket, which is formed as an indentation, extends from the outer side of the outer housing into a first of the side walls.