VERFAHREN ZUM ÄTZEN EINES WERKSTÜCKS, ZUM ÄTZEN EINES WERKSTÜCKS AUSGELEGTE VORRICHTUNG UND NICHT-TRANSITORISCHES COMPUTERLESBARES MEDIUM

Verfahren (300) zum Ätzen eines Werkstücks (102), welches Verfahren aufweist:Ermitteln (302) einer Vielzahl von Referenzätzprofilen (REP1, REP2, REP3) für eine Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3) eines Ätzmittelspenders (114), wobei jedes Referenzätzprofil einer jeweiligen Position der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3) des Ätzmittelspenders (114) entspricht;Ermitteln (304) eines Dickenprofils des Werkstücks (102);Ermitteln (306) einer jeweiligen Ätzdauer (a1, a2, a3) für jede Position der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3) des Ätzmittelspenders (114) auf der Basis des ermittelten Dickenprofils und der Vielzahl von Referenzätzprofilen (REP1, REP2, PEP3), um eine Gesamtdickenvariation des Werkstücks (102) zu reduzieren; undAbgeben (308) eines Ätzmittels (116) über das Werkstück (102) durch den Ätzmittelspender (114) für die ermittelte jeweilige Ätzdauer (a1, a2, a3) für jede Position der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3),bei welchem das Abgeben des Ätzmittels (116) über das Werkstück (102) umfasst:Bewegen des Ätzmittelspenders (114) zu einer ersten Position der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3);anschließendes Abgeben des Ätzmittels (116) über das Werkstück (102) während einer jeweiligen Ätzdauer (a1, a2, a3), die für die erste Position (P1) ermittelt wird;anschließendes Bewegen des Ätzmittelspenders (114) von der ersten Position (P1) zu einer zweiten Position (P2) der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3); und anschließendes Abgeben des Ätzmittels (116) über das Werkstück (102) für eine jeweilige Ätzdauer (a1, a2, a3), die für die zweite Position (P2) ermittelt wird,wobei das Abgeben des Ätzmittels (116) über das Werkstück (102) gestoppt wird,während der Ätzmittelspender (114) von der ersten Position (P1) zur zweiten Position (P2) der Vielzahl von Positionen (P1, P2, P3) bewegt wird. A method for etching a workpiece may be provided, which may include: determining a plurality of reference etch profiles for a plurality of positions of an etchant dispenser, each reference etch profile corresponding to a respective position of the plurality of positions of the etchant dispenser; determining a thickness profile of the workpiece; determining a respective etch duration for each position of the plurality of positions of the etchant dispenser based on the determined thickness profile and the plurality of reference etch profiles, to reduce a total thickness variation of the workpiece; and dispensing an etchant over the workpiece via the etchant dispenser fo