Infrarotstrahlung reflektierendes Schichtsystem mit hoher Stabilität gegen mechanische Belastungen und Verfahren zu dessen Herstellung

Es wird ein IR reflektierendes Schichtsystem auf einem transparenten Substrat S sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung angegeben, welches vom Substrat S aufwärts betrachtet eine Grundschichtanordnung GA mit mindestens einer dielektrischen Grundschicht GAG umfasst. Darüber liegt die Funktionsschichtanordnung FA mit einer zinkoxidhaltigen Keimschicht FAK und einer darüber angeordneten silberbasierten Funktionsschicht FAF, welche aus mehreren Teilschichten FAFT1, FAFT2, ... mit unterschiedlicher Oxidationszahl des Silbers oder als Gradientenschicht mit gradierender Oxidationszahl des Silbers aufgebaut ist, wobei ausgehend von einer nicht-oxidierten Silberschicht die Oxidationszahl in Richtung Substrat zunimmt. Abgeschlossen wird das Schichtsystem durch eine Deckschichtanordnung DA mit einer dielektrischen Deckschicht DAD aus einem Nitrid, Oxid oder Oxinitrid eines Metalls, eines Halbleiters oder einer Halbleiterlegierung.