Leiterplatten und Verfahren zu deren Herstellung

Leiterplatte, umfassend:eine elektrisch leitende Schicht (12); undeine dielektrische Schicht (14), die ein Polymer (16) umfasst, wobei das Polymer metallische Partikel (18) umfasst, wobei die metallischen Partikel (18) selektiv an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sind. A printed cir...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Mahler, Joachim, Otremba, Ralf
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Leiterplatte, umfassend:eine elektrisch leitende Schicht (12); undeine dielektrische Schicht (14), die ein Polymer (16) umfasst, wobei das Polymer metallische Partikel (18) umfasst, wobei die metallischen Partikel (18) selektiv an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sind. A printed circuit board includes an electrically conductive layer and a dielectric layer including a polymer. The polymer includes at least one of a carbon layer structure and a carbon-like layer structure.