Halbleiterbauelement, Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

Halbleiterbauelement (1) mit- einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die jeweils eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweisen;- einer Strahlungsaustrittsseite (10), die parallel zu den aktiven Bereichen verläuft;- einer Montageseitenfläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist und schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsseite verläuft;- einem Formkörper (4), der stellenweise an die Halbleiterchips angeformt ist und zumindest bereichsweise die Montageseitenfläche bildet, wobei der Formkörper (4) zumindest in einer Längsrichtung jeweils zumindest bereichsweise an die Seitenflächen der Halbleiterchips (2) angrenzt; und- einer Kontaktstruktur (50), die auf dem Formkörper angeordnet ist und zumindest zwei Halbleiterchips der Mehrzahl von Halbleiterchips auf einer Vorderseite (45) des Formkörpers elektrisch leitend miteinander verbindet, wobei die Vorderseite des Formkörpers der Strahlungsaustrittsseite (10) des Halbleiterbauelements zugewandt ist; wobei- die Kontaktstruktur eine erste Kontaktfläche (51) und eine zweite Kontaktfläche (52) für die externe elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements aufweist und die Kontaktflächen an der Montageseitenfläche zugänglich sind; und- der Formkörper eine der Strahlungsaustrittsseite (10) abgewandte Rückseite (292) der Halbleiterchips jeweils zumindest bereichsweise bedeckt. The invention relates to a semiconductor component (1) comprising: a plurality of semiconductor chips (2), each having a semiconductor layer sequence (200) with an active region (20) for generating radiation; a radiation output side (10) that runs parallel to the active regions (20); a mounting side surface (11) which is provided for securing the semiconductor component, and which runs in a transverse or perpendicular direction to the radiation output side; a molded body (4) which is shaped in places on the semiconductor chips, and which at least partially forms the mounting side surface; and a contact structure (50) which is arranged on the molded body, and which connects at least two semiconductor chips of the plurality of semiconductor chips in an electrically conductive manner. The invention also relates to a lighting device (9) and to a method for producing a semiconductor component.