Herstellungsverfahren für selektive elektronische Einkapselungsmodule

Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für selektive elektronische Einkapselungsmodule, das folgende Schritte umfasst: Anordnen einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen (120) auf der Oberfläche eines Substrats (110); Spritzen eines flüssigen lichtempfindlichen Harzstoffs (130')...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHENG, PAI-SHENG, CHEN, SHIHIEN, CHEN, JENUN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für selektive elektronische Einkapselungsmodule, das folgende Schritte umfasst: Anordnen einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen (120) auf der Oberfläche eines Substrats (110); Spritzen eines flüssigen lichtempfindlichen Harzstoffs (130') auf die Oberfläche des Substrats (110); Bestrahlen des flüssigen lichtempfindlichen Harzstoffs (130') mit ultraviolettem Licht, um eine Eindämmungsstruktur (130) zu bilden, die mindestens eines der elektronischen Bauelemente (120) eindämmt; Einfüllen eines Einkapselungsmaterials (140') in die Eindämmungsstruktur (130), wobei das Einkapselungsmaterial (140') das mindestens eine elektronische Bauelement (120) umhüllt; und Erstarren des Einkapselungsmaterials (140'), um ein Einkapselungselement (140) zu bilden, das das mindestens eine elektronische Bauelement (120) umhüllt.