Anordnung mit mehreren Chips und einem Chipträger und eine Prozessieranordnung

Anordnung (100) mit:mehreren Chips (120),einem Chipträger (102), der die mehreren Chips (120) trägt, wobei der Chipträger (102) eine erste Hauptseite (104), eine zweite Hauptseite (106),eine Seitenwand (108) und eine Chipträgereinkerbung (202) aufweist, wobei die Chipträgereinkerbung sich von der Se...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Fuergut, Edward, Ledutke, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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