Anordnung mit mehreren Chips und einem Chipträger und eine Prozessieranordnung
Anordnung (100) mit:mehreren Chips (120),einem Chipträger (102), der die mehreren Chips (120) trägt, wobei der Chipträger (102) eine erste Hauptseite (104), eine zweite Hauptseite (106),eine Seitenwand (108) und eine Chipträgereinkerbung (202) aufweist, wobei die Chipträgereinkerbung sich von der Se...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
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| Zusammenfassung: | Anordnung (100) mit:mehreren Chips (120),einem Chipträger (102), der die mehreren Chips (120) trägt, wobei der Chipträger (102) eine erste Hauptseite (104), eine zweite Hauptseite (106),eine Seitenwand (108) und eine Chipträgereinkerbung (202) aufweist, wobei die Chipträgereinkerbung sich von der Seitenwand (108) aus in den Chipträger (102) und von der ersten Hauptseite (104) durch den gesamten Chipträger (102) bis zur zweiten Hauptseite (106) erstreckt, undKapselungsmaterial (110), das den Chipträger (102) einkapselt und die Chipträgereinkerbung (202) ausfüllt,wobei der Außenumfang des Kapselungsmaterials (110) frei von einem Einschnitt ist.
In various embodiments, an arrangement is provided. The arrangement may include a plurality of chips; a chip carrier carrying the plurality of chips, the chip carrier including a chip carrier notch; and encapsulation material encapsulating the chip carrier and filling the chip carrier notch; wherein the outer circumference of the encapsulation material is free from a recess. |
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