Wärmeabstrahlungsstruktur einer elektrischen Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

Wärmeabstrahlungsstruktur für eine elektrische Vorrichtung (Qa-Qd, 16), aufweisend:wenigstens ein mehrlagiges Substrat (12, 12A, 12B), das eine Mehrzahl von Basisteilen (121-125), die aus einem Isolationsmaterial bestehen, und ein Leitermuster (12c) aufweist, die in einer mehrlagigen Struktur gestapelt sind, sodass das Leitermuster (12c) mit einem Lagenverbindungsabschnitt (L1-L10) in den Basisteilen (121-125) elektrisch gekoppelt ist; wobeidie elektrische Vorrichtung (Qa-Qd, 16) wenigstens eines aus einem ersten elektrischen Element (Qa-Qd), das in wenigstens einem mehrlagigen Substrat (12, 12A, 12B) ausgebildet ist, und einem zweiten elektrischen Element (16), das nicht in dem mehrlagigen Substrat (12, 12A, 12B) ausgebildet ist, aufweist; undein Element (13) mit niedrigem Wärmewiderstand, das der elektrischen Vorrichtung (Qa-Qd, 16) gegenüberliegt,wobei das Element (13) mit niedrigem Wärmewiderstand einen Wärmewiderstand aufweist, der niedriger als derjenige des Isolationsmaterials ist;wobei die Wärmeabstrahlungsstruktur ferner eine Leiterplatte (11) aufweist, die auf dem wenigstens einen mehrlagigen Substrat (12, 12A, 12B) gegenüberliegend zu dem Element (13) mit niedrigem Wärmewiderstand angeordnet ist;wobei das wenigstens eine mehrlagige Substrat (12, 12A, 12B) eine Mehrzahl von mehrlagigen Substraten (12, 12A, 12B) aufweist, die auf der Leiterplatte (11) entlang einer Richtung, die sich von der Stapelrichtung von jedem mehrlagigen Substrat (12, 12A, 12B) unterscheidet, angeordnet sind, undwobei Wärme, die an dem ersten elektrischen Element (Qa-Qd) erzeugt wird, in dem wenigstens einen mehrlagigen Substrat (12, 12A, 12B) über das Element (13) mit niedrigem Wärmewiderstand zu einer Außenseite der Wärmeabstrahlungsstruktur abgestrahlt wird. A heat radiation structure for an electric device includes: at least one multi-layer substrate including a plurality of base parts made of insulation material and a conductor pattern, which are stacked in a multi-layer structure so that the conductor pattern is electrically coupled with an interlayer connection portion in the base parts; the electric device having at least one of a first electric element built in the at least one multi-layer substrate and a second electric element, which is not built in the multi-layer substrate; and a low heat resistance element opposed to the electric device. The low heat resistance element has a heat resistance lower than the insulation material.