Verfahren zum elektrophoretischen Abscheiden (EPD) eines Films auf einer exponierten leitfähigen Oberfläche und ein elektrisches Bauteil daraus

System, aufweisend:einen Bauteilträger;ein auf einer ersten Seite des Bauteilträgers angeordnetes Bauteil;einen Kühlkörper, der auf einer zweiten Seite des Bauteilträgers angeordnet ist, wobei die zweite Seite der ersten Seite entgegengesetzt ist, oder der Teil des Bauteilträgers ist auf der dem Bauteil abgewandten Seite des Bauteilträgers;eine Isolationsschicht, die auf einer elektrisch leitenden Oberfläche des Kühlkörpers angeordnet ist auf einer Seite des Kühlkörpers, die von dem Bauteilträger abgewandt ist, wobei die Isolationsschicht ein Polymer und ein anorganisches Material mit einer Durchschlagfestigkeit gleich oder größer als 15 WS-kV/mm und einer Wärmeleitfähigkeit gleich oder größer als 15 W/m*K aufweist. A system, a packaged component and a method for making a packaged component are disclosed. In an embodiment a system comprises a component carrier, a component disposed on the component carrier and an insulating layer disposed on an electrically conductive surface of at least one of the component carrier or the component, wherein the insulating layer comprises a polymer and an inorganic material comprising a dielectric strength of equal or greater than 15 ac-kv/mm and a thermal conductivity of equal or greater than 15 W/m*K.