Verfahren zum Bereitstellen von Abstandshaltern
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bereitstellen von Abstandshaltern (5) auf einem zu verklebenden Bauteil (1). Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Auflegen eines Flächengebildes (2) auf das zu verklebende Bauteil (1), wobei das Flächengebilde (2) Durchlässe (3) aufweist,...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bereitstellen von Abstandshaltern (5) auf einem zu verklebenden Bauteil (1). Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Auflegen eines Flächengebildes (2) auf das zu verklebende Bauteil (1), wobei das Flächengebilde (2) Durchlässe (3) aufweist, und Einbringen einer aushärtbaren Flüssigkeit (4) in die Durchlässe (3) des Flächengebildes (2), sodass die Flüssigkeit (4) nach einem Aushärten und einem Abziehen des Flächengebildes (2) Abstandshalter (5) auf dem zu verklebenden Bauteil (1) bildet, die bei einer Verklebung des Bauteils (1) eine vorbestimmte Klebespaltdicke sicherstellen. Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einem solchen Flächengebilde (2) mit Durchlässen (3).
A method for providing spacers on a construction component to be adhered involves applying a planar formation, including passages, on the construction component to be adhered, and inserting a setting liquid in the passages of the planar formation, so that the liquid forms spacer on the construction component to be adhered after setting and peeling off the planar formation. The spacer ensures a predetermined minimum bondline when adhering the construction component. |
---|