Verfahren und Vorrichtung zum Wiederöffnen von Löchern in einem Bauteil nach einem Beschichtungsprozess

Es wird ein Verfahren zum Wiederöffnen von Löchern (3) in einem Bauteil (1) nach einem Beschichtungsprozess, bei dem im Bauteil (1) vorhandene Löcher (3) verschlossen wurden, zur Verfügung gestellt. In dem Verfahren wird die Lage verschlossener Löcher (3) auf der Basis eines thermographischen Verfah...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SEMMLER, ROUVEN-SEBASTIAN, HOFFMANN, RAINER, REINKENSMEIER, INGO, MASSA, ANDREA, MAIS, STEPHAN, ARJAKINE, NIKOLAI
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein Verfahren zum Wiederöffnen von Löchern (3) in einem Bauteil (1) nach einem Beschichtungsprozess, bei dem im Bauteil (1) vorhandene Löcher (3) verschlossen wurden, zur Verfügung gestellt. In dem Verfahren wird die Lage verschlossener Löcher (3) auf der Basis eines thermographischen Verfahrens ermittelt, und nach dem Ermitteln der Lage werden die Löcher (3) mittels eines Bohrverfahrens wieder geöffnet.