Mikro-elektromechanische Anordnung und Verfahren zum Aufbau einer mikro-elektromechanischen Anordnung

Die vorliegende Erfindung schafft eine mikro-elektromechanische Anordnung und ein Verfahren zum Aufbau einer solchen mikro-elektromechanischen Anordnung. Hierzu werden ein mikro-elektromechanisches System und weitere elektrische Bauelemente auf gegenüberliegenden Seiten eines Interposers angeordnet....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHULER-WATKINS, SEBASTIAN, BAER, HANS-PETER, GRABMAIER, FLORIAN, REICHENBACH, RALF
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Erfindung schafft eine mikro-elektromechanische Anordnung und ein Verfahren zum Aufbau einer solchen mikro-elektromechanischen Anordnung. Hierzu werden ein mikro-elektromechanisches System und weitere elektrische Bauelemente auf gegenüberliegenden Seiten eines Interposers angeordnet. Mittels Durchkontaktierungen in dem Interposer werden das mikro-elektromechanische System und die weiteren elektrischen Bauelemente elektrisch miteinander verbunden. Zum Schutz der elektrischen Bauelemente wird über den elektrischen Bauelementen eine Schutzkappe aus hochdotiertem Silizium angeordnet, die mit dem Interposer verbunden wird.