Bauteil in Form eines Waferlevel-Packages und Verfahren zu dessen Herstellung

Bauteil (100) in Form eines Waferlevel-Packages mit mindestens zwei übereinander montierten Bauelementsubstraten (110, 120) und einer aufgemoldeten oberen Abschlussschicht (30) aus einer elektrisch isolierenden Vergußmasse, wobei die externe elektrische Kontaktierung des Bauteils (100) auf der Oberseite über mindestens einen Kontaktstempel (24) erfolgt, der in die Abschlussschicht (30) eingebettet ist, so dass dessen unteres Ende mit einer Verdrahtungsebene (114) eines Bauelementsubstrats (110) verbunden ist und dessen oberes Ende in der Oberfläche der Abschlussschicht (30) freiliegt, wobei das erste Bauelementsubstrat (120) ein MEMS-Substrat und das zweite Bauelementsubstrat (110) ein ASIC-Substrat ist, wobei der mindestens eine Kontaktstempel (24) an eine Verdrahtungsebene auf der gemoldeten Abschlussschicht (30) angeschlossen ist, in der mindestens ein Anschlusspad (231) zur externen elektrischen Kontaktierung des Bauteils (200) ausgebildet ist. A vertically integrated hybrid component is implemented in the form of a wafer level package including: at least two element substrates assembled one above the other; a molded upper sealing layer made of an electrically insulating casting; and an external electrical contacting of the component being implemented on the top side via at least one contact stamp which is embedded in the sealing layer so that (i) its lower end is connected to a wiring level of an element substrate and (ii) its upper end is exposed in the surface of the sealing layer.