Halbleitermodulanordnung und Verfahren zur Montage eines Halbleitermoduls an einem Kühlkörper

Halbeitermodulanordnung umfassend:ein Halbleitermodul (10) das eine Unterseite (10b) mit einer Wärmeableitfläche (11) aufweist, sowie eine der Unterseite (10b) entgegengesetzte Oberseite (10t), die in einer vertikalen Richtung (v) von der Unterseite (10b) beabstandet ist;ein Wärmeübertragungsmaterial (50), das strukturiert oder unstrukturiert auf die Wärmeableitfläche (11) aufgebracht ist; undeinen Schutzdeckel (20), der derart unverlierbar an dem Halbleitermodul (10) montiert ist, dass im montierten Zustanddie Oberseite (10t) frei liegt und der Schutzdeckel (20) die Wärmeableitfläche (11) überdeckt; undder Schutzdeckel (20) mit dem Halbleitermodul (10) verrastet oder verklebt und dadurch unverlierbar an dem Halbleitermodul (10) montiert ist und von dem Wärmeübertragungsmaterial (50) beabstandet ist und dieses nicht berührt. A semiconductor module system has a semiconductor module and a protective cover. The semiconductor module has a bottom side with a heat dissipation surface and a top side opposite the bottom side, the top side being separated from the bottom side in a vertical direction. The protective cover can be mounted irreleasably on the semiconductor module in such a way that, in a mounted state, the top side is exposed and the protective cover covers the heat dissipation surface. By virtue of the protective cover, a thermal interface material applied onto the heat dissipation surface can be protected.