Halbleitermodulsystem, Halbleitermodulanordnung und Verfahren zur Montage eines Halbleitermoduls an einem Kühlkörper

Die Erfindung betrifft ein Halbeitermodulsystem mit einem Halbleitermodul (10) und einem Schutzdeckel (20). Das Halbleitermodul (10) weist eine Unterseite (10b) mit einer Wärmeableitfläche (11) auf, sowie eine der Unterseite (10b) entgegengesetzte Oberseite (10t), die in einer vertikalen Richtung (v...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	DAGINNUS, MICHAEL
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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