Verfahren zur Inspektion des Zustands der Benetzung mit Lot, Gerät zur automatischen optischen Inspektion, welches dieses Verfahren verwendet, sowie Leiterplatteninspektionssystem

Verfahren zur Inspektion des Zustands der Benetzung mit Lot auf einer mit Komponenten bestückten Leiterplatte, unter Verwendung eines Geräts (10, 20, 30) zur automatischen optischen Inspektion, welches einen Bildaufnahmeabschnitt (102, 302), der auf die Vorderseite der Leiterplatte gerichtet über der Leiterplatte angeordnet ist, und einen Beleuchtungsabschnitt (105, 305), der einen mit dem Bildaufnahmeabschnitt (102, 302) aufzunehmenden Bereich beleuchtet, aufweist,wobei vor dem Bestücken mit Komponenten an einzelnen Lötflächen die Menge von Lotpaste gemessen wird, die auf die Lötflächen der Leiterplatte in einem Lotdruckprozess aufgetragen wurde, der Teil einer Serie von Prozessen ist, die zur Herstellung der mit Komponenten bestückten Leiterplatte ausgeführt werden, unddas Gerät (10, 20, 30) zur automatischen optischen Inspektion folgende Schritte ausführt:einen Messschritt an einer mit Lot versehenen Stelle, welche ein Merkmal aufweist, das nicht in einem mit dem Bildaufnahmeabschnitt (102, 302) erzeugten Bild erscheint, und an welcher die Menge von Lotpaste, die an der entsprechenden Lötfläche gemessen wurde, eine vorbestimmte Mindestbedingung erfüllt, wobei in dem Messschritt ein Merkmal gemessen wird, welches in dem mit dem Bildaufnahmeabschnitt (102, 302) erzeugten Bild erscheint, und welches mit der Form an einem Ort der mit Lot versehenen Stelle, der nicht in dem Bild erscheint, in Beziehung steht, undeinen Beurteilungsschritt zur Beurteilung der Qualität der Benetzung mit Lot an der mit Lot versehenen Stelle, auf Basis des im Messschritt erhaltenen Messergebnisses sowie der gemessenen Menge von Lotpaste. PROBLEM TO BE SOLVED: To discriminate a wetted state of solder at a soldered part including a part whose appearance is hard to be measured.SOLUTION: After a solder printing step, after amounts of cream solder applied to the respective lands are measured, an inspection by an inspection device 30 after reflow is executed to a substrate to which a component mounting step and a reflow step are executed. In the inspection device 30, imaging with a camera 302 at a state of performing front view of a substrate surface of an inspection object is performed under illumination by an illumination device 305, and for a soldered part which has features which do not appear in a generated image, and where the cream solder measured for the corresponding land satisfies predetermined successful conditions, features which appear in the image, and relevant to the sha