Elektronisches Bauteil sowie Werkzeug zur Herstellung des Bauteils
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend zumindest eine Leiterplatte (2), zumindest einen Zentrierstift (3), der mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und eine elektrisch isolierende Schicht (4), insbesondere eine Moldschicht, die die Leiterplatte (2) vollständi...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend zumindest eine Leiterplatte (2), zumindest einen Zentrierstift (3), der mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und eine elektrisch isolierende Schicht (4), insbesondere eine Moldschicht, die die Leiterplatte (2) vollständig umgibt, wobei lediglich ein vordefinierter Bereich (12) der Leiterplatte (2) um den Zentrierstift (3) keine elektrisch isolierende Schicht (4) aufweist.
The present invention relates to an electronic component (1), comprising at least one printed circuit board (2), at least one centring pin (3) that is connected to said printed circuit board (2) and an electrically insulating layer (4), particularly a moulded layer, which completely encloses the printed circuit board (2), wherein only a predetermined area (12) of the printed circuit board (2) around the centring pin (3) has no electrically insulating layer (4). |
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