Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

Halbleitervorrichtung mit:einer ersten gedruckten Leiterplatte (50);einem Flachkabel (62) mit elektrischen Drähten (62a) und einem Beschichtungsfilm (62b), der eine Oberfläche hat, die aus einer Reihe von sich schneidenden gekrümmten Flächen besteht, und der die elektrischen Drähte (62a) außer an de...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Yoneyama, Rei, Okabe, Hiroyuki, Obara, Taichi
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!