Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

Halbleitervorrichtung mit:einer ersten gedruckten Leiterplatte (50);einem Flachkabel (62) mit elektrischen Drähten (62a) und einem Beschichtungsfilm (62b), der eine Oberfläche hat, die aus einer Reihe von sich schneidenden gekrümmten Flächen besteht, und der die elektrischen Drähte (62a) außer an den beiden Enden abdeckt, wobei ein Ende des jeweiligen elektrischen Drahtes (62a) mit der ersten gedruckten Leiterplatte (50) verbunden ist; undeiner zweiten gedruckten Leiterplatte (52), die mit dem anderen Ende des jeweiligen elektrischen Drahtes (62a) verbunden ist,wobei das Flachkabel (62) derart gebogen ist, dass die erste gedruckte Leiterplatte (50) und die zweite gedruckte Leiterplatte (52) einander zugewandt sind,wobei eine ebene Fläche (62c) in einem Abschnitt des Beschichtungsfilms (62b) ausgebildet ist, undwobei die ebene Fläche (62c) ein im Beschichtungsfilm (62b) ausgebildeter vertiefter Bereich ist. A semiconductor device includes a first printed circuit board, a flat cable having electrical wires and a coating film which covers the electrical wires except for both ends, one end of each of the electrical wires is connected to the first printed circuit board, and a second printed circuit board connected to other end of each of the electrical wires. The flat cable is bent in such a manner that the first printed circuit board and the second printed circuit board face each other. A flat surface is formed in a portion of the coating film.