Bonden von Komponenten zur Herstellung von elektronischen Anordnungen und elektronische Anordnungen einschließlich gebondeter Komponenten

Es werden hierin Verfahren zum Bonden von Komponenten zur Herstellung von elektronischen Anordnungen und elektronischen Anordnungen einschließlich gebondeten Komponenten bereitgestellt. In einem Beispiel umfasst ein Verfahren zum Bonden von Komponenten zur Herstellung einer elektronischen Anordnung die Schritte des Anordnens einer ersten Schicht einer ersten Hochtemperatur-Metall-enthaltenden Paste, welche an eine erste Komponente angrenzt. Eine zweite Schicht einer zweiten Hochtemperatur-Metall-enthaltenden Paste wird angrenzend an eine zweite Komponente angeordnet. Eine nanostrukturierte vielschichtige reaktive Folie wird zwischen den ersten und zweiten Schichten angeordnet. Die nanostrukturierte vielschichtige reaktive Folie wird aktiviert, um die ersten und zweiten Schichten miteinander zu verschmelzen und die ersten und zweiten Komponenten miteinander zu bonden. Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components are provided herein. In one example, a method of bonding components for fabricating an electronic assembly comprises the steps of disposing a first layer of a first high temperature metal-containing paste adjacent to a first component. A second layer of a second high temperature metal-containing paste is disposed adjacent to a second component. A nanostructured multilayer reactive foil is disposed between the first and second layers. The nanostructured multilayer reactive foil is activated to sinter the first and second layers and bond the first and second components.